苹果M5芯片蓄势待发:首批采用台积电全新封装技术

2024-11-30 19:33:21来源:快科技编辑:时寒峰

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  原标题:苹果M5芯片蓄势待发:首批采用台积电全新封装技术

  11月30日消息,据报道,苹果将在2025年底之前量产M5芯片,目前台积电已经获得了苹果订单。

苹果M5芯片蓄势待发:首批采用台积电全新封装技术

  据悉,苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造,苹果没有着急上2nm工艺,主要是出于成本考虑。

  报道指出,苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺,据了解,SoIC中文名为系统级集成单芯片。

  作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术,SoIC设计是在创造键合界面,让芯片可以直接堆叠在芯片上。

  值得注意的是,台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产,预计今年底月产能1900片,预期明年将超过3000片,增幅近60%,2027年月产能是今年底水平的约3.7倍,年复合增速近40%。

  首批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的准备当中,包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。

  另外,苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上,从而增强苹果的AI云服务能力。

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