OpenAI携手博通自研AI芯片，台积电代工，预计2026年量产

　　原标题：OpenAI携手博通自研AI芯片，台积电代工，预计2026年量产

　　近期，据国外媒体报道，OpenAI正与博通携手打造其首款专用人工智能芯片。这款芯片将由台积电负责生产，并预计在2026年投入批量生产。

　　据悉，该芯片将专供OpenAI内部系统使用，并不对外销售。其主要目的是提升计算效率并缩减成本。一直以来，OpenAI主要依赖于英伟达的GPU来训练和运行其AI模型。然而，近年来，GPU供应短缺和成本攀升的问题日益凸显，促使OpenAI寻求供应链多样化。

　　值得注意的是，OpenAI曾有过自建晶圆厂的想法，但考虑到高昂的成本和漫长的建设周期，最终决定与博通和台积电合作，共同开发这款定制芯片。

　　博通的首席执行官陈福阳在最近的一次公开场合透露，公司已经从一位新客户那里获得了价值超过100亿美元的AI基础设施订单，尽管他并未透露这位客户的具体身份。这一消息引发了外界的广泛猜测，而OpenAI与博通的合作无疑为此增添了几分神秘色彩。

　　回顾去年10月，就有外媒报道指出，OpenAI已经悄然组建了一支由约20人组成的芯片开发团队。这支团队中不乏业界精英，其中包括曾参与谷歌Tensor人工智能处理器开发的首席工程师。

　　在资本市场上，博通的股价也受到了这一消息的积极影响。在周四的交易中，博通（NASDAQ:AVGO）的股价上涨了1.23%，收盘价为306.1美元，公司总市值约为1.44万亿美元。而在盘后交易中，博通的股价更是上涨了近5%。