芯片开发商国芯科技完成1.5亿元B轮融资 融资将用于加强在芯片等核心技术领域
2019-02-26 14:26:07来源：今日头条编辑：莫小烟
扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注鹿财经网微信公众号
原标题：芯片开发商国芯科技完成1.5亿元B轮融资 融资将用于加强在芯片等核心技术领域的投入
2月25日，芯片设计和系统方案开发商杭州国芯科技股份有限公司正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资，本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投，创新工场跟投。
融资将用于加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入，加速新产品研发，推出更多产品。
资料显示，杭州国芯科技成立于2001年，专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域，2015年，国芯开始进军人工智能领域。
投稿邮箱：lukejiwang@163.com 详情访问鹿财经网：http://www.lucaijing.com.cn
相关推荐
iPhone Air 2已在路上：升级2nm芯片 补齐影像续航短
11月17日消息，知名爆料人Mark Gurman表示，iPhone Air 2预计将在2027年3月亮相，同期
快财经2025-11-17
