日本限制23项半导体设备出口！10-14nm以下工艺必不可少

　　原标题：日本限制23项半导体设备出口！10-14nm以下工艺必不可少

　　据外媒报道，日本政府于当地时间3月31日宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。

　　日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将会对用于芯片制造的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。

　　这23品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。

　　按用于计算的逻辑半导体的性能来看，均为制造线路宽度在10——14nm以下的尖端产品所必需的设备。

　　该出口管制政策将导致包括东京电子、尼康（Nikon）在内的大约 10多家日本公司需获得许可证，才能出口受到限制的23种半导体设备。

　　日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令。

　　虽然，日本经济产业大臣西村康稔强调，此举并不是与美国协调的结果，也不是为了遏制中国，“这些出口管制适用于所有地区，并不是针对任何一个国家”，是为了阻止先进技术被用于军事目的。

　　据了解在省令修订中，不会明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象。

　　不过，新增的23品类产品除面向友好国家等42个国家和地区之外，其余都需要个别许可，因此对中国大陆的出口将在事实上变得困难。

　　有日本官员透露，被归类为日本最惠贸易伙伴的地区，如中国台湾和新加坡，则能在无需许可证的情况下继续进口设备。如果受限设备出口到中国大陆，则需要获得出口管制的许可。

　　有分析师认为，日本此次出台的半导体出口管制政策虽然并未指明针对的是中国大陆，但是这显然是在美国敦促之下出台，目的是与美国在去年10月出台的对中国半导体设备的出口管制政策保持一致，以便遏制中国半导体产业的发展。

　　如果后续日本拒绝批准受限的23种半导体设备对中国大陆的出口，那么无疑将会对中国半导体制造业造成不小的打击。

　　在此之前，荷兰光刻机大厂ASML通过官网发布了《关于额外出口管制的声明》称，荷兰政府于当天发布了有关即将对半导体设备出口进行限制的更多信息。

　　这些新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和部分浸没式光刻设备。ASML表示，其TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻系统都将受到限制。

　　半导体制造需要哪些设备？市场格局如何？

　　半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。

　　其中，前道制造设备主要包括：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（包括PECVD、LPCVD、ALD等）、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光（CMP）设备、过程控制设备以及扩散设备。而后道封测设备主要包括：分选机、测试机、划片机、贴片机等。

　　从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。