网友晒M1 Max实拍 未来或可组成多芯片MCM封装

　　原标题：网友晒M1 Max实拍 未来或可组成多芯片MCM封装

 

　　今年秋天，苹果带来了比M1芯片更强的M1 Max芯片，苹果官方将这款芯片称之为“迄今为止专业笔记本电脑上地表最强的芯片”。近日，有网友发现了M1 Max未来或许有更多的拓展性。Twitter用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的实拍图，从图中可以看出，该芯片边缘部分预留了一块不小的区域。

 

　　这位用户猜测，该区域可能是将M1 Max芯片与用户其他芯片进行连接并进行封装，进一步提升产品性能。值得注意的是，M1 Pro芯片并没有预留这个区域。

 

　　据悉，今年秋季发布的M1 Max芯片全系支持64GB内存，内存带宽400GB/s，封装了570亿个晶体管，由10核CPU和最高32核GPU组成，这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。

 

　　未来苹果会以怎样的方式继续提高处理器性能，我们拭目以待。