台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂

　　原标题：台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂

 

　　台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。台积电官网的信息显示，该公司目前有 4 座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到 6 座 ... 台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用 3D Fabric 先进封装技术。