特斯拉与半导体巨头台积电合作开发硬件 4.0（HW 4.0）自动驾驶芯片

　　原标题：特斯拉与半导体巨头台积电合作开发硬件 4.0（HW 4.0）自动驾驶芯片

 

　　8 月 18 日，据知情人士透露，电动汽车制造商特斯拉正在与半导体巨头台积电合作开发硬件 4.0（HW 4.0）自动驾驶芯片，并计划在 2021 年第四季度开始批量生产 ... 报道称，该芯片将用于「先进的驾驶辅助系统」和「自动驶汽车」等，这让我们相信，它的确是特斯拉的 HW 4.0 芯片 ... 媒体报道称：博通为特斯拉设计的 HPC 芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心计算专用芯片 (ASIC)，可用于控制和支持先进的驾驶辅助系统、电动汽车动力传输、汽车娱乐等。