消息称三星电子准备量产HBM4 已完成内部生产准备许可

　　12月4日消息，据外媒报道，近几年全球在生成式人工智能方面的大力投资，拉升了对英伟达芯片的需求，也拉升了对高带宽存储器的需求，给存储芯片制造商带来了新的机遇，SK海力士是一大受益者，为英伟达大量供货的他们，占有相当的份额，业绩也有提升，市场研究机构此前的数据就显示，SK海力士二季度在全球高带宽存储器市场的份额高达62%，远高于三星电子的17%，也高于美光的21%。

　　不过从外媒的报道来看，三星电子在高带宽存储器方面也在快速追赶，本周就有消息称他们的月产量已经达到了17万片晶圆，超过了SK海力士的16万片晶圆。

　　而外媒最新的报道显示，月产量已经超过SK海力士的三星电子，已在准备量产第六代的高带宽存储器，也就是HBM4。

　　外媒援引业内人士透露的消息报道称，三星电子负责存储芯片、晶圆代工等芯片业务的设备解决方案部门，在近日完成了HBM4的内部生产准备许可。内部生产准备许可，是HBM4量产前的最后一步，表明产品的产量和性能已经达到了适合大规模生产的水平。

　　外媒在报道中还提到，全球高带宽存储器市场，预计会在明年下半年，从现有的第五代（HBM3E），迅速转向第六代，准备量产第六代的三星电子，出货量预计也会大幅增加，外媒预计他们明年高带宽存储器的出货量，将达到105亿GB。

　　在高附加值的高带宽存储器大量出货的推动下，三星电子设备解决方案部门和公司整体的业绩也将大幅改善。外媒预计三星电子明年的营业利润在84万亿到105万亿韩元，较今年的40万亿到42万亿韩元将翻番，设备解决方案部门预计将贡献77万亿到93万亿韩元。（海蓝）