国产突破 进军阿300mm大硅片
2020-02-25 15:37:44来源:搜狐编辑:莫小烟
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原标题:国产突破 进军阿300mm大硅片
一般情况下,单晶硅棒的直径由籽晶粒拉出速度和旋转速度决定。结晶中旋转速度越慢,直径就越大,但同时会因为旋转速度不稳定而带来晶格结构上的缺陷。从技术角度来看,硅片的面积越大,技术难度也越高。
而从市场角度来看,提升半导体硅片的直径,则是芯片制造商追逐摩尔定律的需要——根据摩尔定律,集成电路上所集成的晶体管数量,每隔 18 个月就要提升一倍,即集成电路增强一倍,成本下降一半。对于半导体硅片来说,其直径越大,单片硅片的可生产芯片数量也就越多。
以 300mm 硅片与 200mm 硅片为例。尽管前者的直径仅为后者的 1.5 倍,但实际面积则是后者的 2.25 倍。因为芯片多为矩形,更大尺寸的硅片浪费的边缘也会越小。所以在同样的工艺条件下,300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 两倍以上,可使用率是后者的 2.5 倍左右。根据 SEMI 的统计,2018 年全球 300mm 半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的 63.83%。
因此,随着市场需求重心的转移,中国厂商追赶的步伐也延伸至此,硅产业及其子公司上海新昇也不例外。上海新昇最早于 2016 年 10 月拉出第一根 300mm 单晶硅碇,并在次年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程,最终在 2018 年在中国大陆率先实现规模化销售。
按照常规流程,半导体硅片在批量供货前需要芯片制造企业的认证,周期一般在 9-18 个月。上海新昇尽管进入赛道的时间不长,如今已经获得了包括格罗方德、中芯国际在内的 49 家客户的认证。
除了推进客户认证,拓宽销路外,硅产业背后的 " 国家队 ",也值得留意。硅产业及其子公司主要合作方为微系统所,后者是硅产业股东集团的控股股东,同时也是新傲科技的发起人和第二大股东。
除了新傲科技与微系统所在 SOI 芯片上的研发合作外,上海新昇也与微系统共同承担了 "20-14nm 技术节点 300mm 硅片研发 " 和 "300mm 单晶棒生长技术研发 " 两大课题,进一步提高自身在 300mm 硅片研发和制造的技术实力。
行业下行周期逆势扩张
半导体行业具有明显的周期性,经济形势转好时,整个产业链则积极扩充产能,然后为了摊薄扩充产能的成本,提高产量,导致产品价格下跌。之后,供过于求的市场环境让厂商们无利可图,整个行业等待需求增长去消化产能,然后进入下一个上升期。这也是为什么全球半导体硅片的出货面积常年增长,销售额反而存在波动周期的原因。
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