华为痛失台积电3nm芯片首发先机，苹果再次领先

　　原标题：华为痛失台积电3nm芯片首发先机，苹果再次领先

 

　　最近台积电的董事长扬言：3nm技术已经掌握，而且在明年将会量产，未来首先会用在苹果手机上，现在华为被剔除了台积电的客户行列，华为没有机会用到这种芯片；

 

　　芯片属于高科技，不光运用到手机上，很多智能产品都离不开，尤其现在AI智能化，物联网的介入，对于芯片的需求每年都在增加，芯片在手机中的作用非常重要，无法替代的作用；

 

　　全球芯片的排名，目前全球芯片排名第一博通，高通排名第二，芯片制作越先进对于5G的建设作用越大，尤其是现在很多的基础建设，就像铺路一样，基础打的越牢固对于以后的智能化建设越有利；

　　华为麒麟芯片也是排名全球第五的位置，市场对于芯片的要求越来越高，需求量也越来越大，就像任老说的，未来技术需要掌握在自己手中，而不是想着一味去买来主义；

 

　　过去几十的发展，科学技术的不断提升，全球对于现今的科技的研发投入，逐年的增加，现在是谁先掌握现今的技术，谁就有话语权，华为在十几年就意识到这种问题，所以率先发展自己的半导体事业；

 

　　台积电在芯片制作是领头羊，技术一直领先地位，无论是工艺还是设备都比较成熟，在7nm制程的领域几乎是通吃，占市场的95%的份额，苹果A13 Bionic、华为海思麒麟 990，高通骁龙 865都由台积电供货；

 

　　在5nm芯片台积电也已经研发成熟而且是已经批量，此次对于华为断芯可不是一个好消息，短时间内是无法找到第二家替代，尤其是现在建立的5G基建设备对于高性能芯片需求；

 

　　台积电断供芯片，余承东曾经说过，Mate 40 有可能是最后一款搭载麒麟芯片的华为旗舰手机，华为的订单是1500万颗，但是台积电短时间内无法完成这么多产量，很多还未供货，目前已经供了800多万颗；

 

　　此次台积电对外声称已经研发出了3nm芯片，无疑是首先用在苹果上面，苹果是台积电第一大客户，3nm芯片初步预计是在2021年开始试产，在2022年会大批量生产，这对于华为可不算好消息；

 

　　虽然很多的供应商都向美国提交供货许可证，但是一直没有得到许可，台积电也无法给华为麒麟供货，自然而然就丧失了台积电的3nm芯片，也意味着痛失先机，在战略上只能拱手让与苹果；