需求远超供应!法巴银行：半导体业集体看多2026，电力与ASIC风险被高估

　　法国巴黎银行研究部指出，众多半导体企业对迈向2026年的供需形势仍持积极态度。

　　这家全球性金融公司上周举办了硅谷巴士之旅，与AMD(AMD.US)、英伟达(NVDA.US)、英特尔(INTC.US)、应用材料(AMAT.US)、Astera Labs(ALAB.US)、Credo Technology(CRDO.US)、Lumentum Holdings(LITE.US)、希捷科技(STX.US)、迈威尔科技(MRVL.US)和西部数据(WDC.US)的高管进行了会面。"在人工智能计算领域，我们接触的所有企业对2026年的市场表现及后续产能爬坡都非常看好，需求远超供应，"法国巴黎银行分析师大卫.奥康纳和卡尔.阿克曼在投资者报告中表示。"投资者的主要担忧在于电力供应、ASIC竞争以及供应商融资能力。"

　　AMD和英伟达均表示，美国各地的电力供应正变得紧张。不过，这两家公司均认为美国政府正在采取措施缓解电力约束，这更多是一个短期性问题。"各方一致认为，电力是人工智能军备竞赛的主要瓶颈，"奥康纳称。"尽管英伟达承认用电紧张，但他们并不认为存在能源壁垒，且预计建设速度将加快。鉴于美国在电力容量方面最受限，外国投资可能会增加。为适应超大规模企业的多年路线图及英伟达9至12个月的交货周期，数据中心生态系统的可见性已延长至多个季度，这提升了供应链效率和价格动态。"

　　另一个被讨论的潜在担忧是定制芯片的引入，例如谷歌(GOOGL.US)采用专用集成电路(ASIC)技术打造的张量处理单元(TPU)。"在近期TPU发布消息之后，ASIC竞争成为关注焦点，"奥康纳指出。"计算领域相关企业强调，TPU针对特定云服务商/工作负载(如Anthropic、GCP)进行了优化，并非面向所有云服务(不像GPU)，因此不应将其市场份额增长外推至现有TPU采用者之外的厂商。"