苹果有软肋高通有麻烦 再不握手路就不好走了
2019-04-18 15:36:18来源:今日头条编辑:鹿鸣君
扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注鹿财经微信公众号
原标题:苹果有软肋高通有麻烦 再不握手路就不好走了
从各自战略和业务发展情况来看,美国两大科技巨头的和解既在意料之外,也在情理之中.
苹果现在的日子并不好过.一方面是iPhone的销量不佳,苹果已经多次对iPhone进行了降价,以此来刺激销量.根据公开披露的数据,iPhone在2018年的销量为2.08亿部,排在全球第二,而华为的销量为2.06亿部,按照华为的销量增长势头,华为手机或许已经在今年一季度超过了苹果,仅次于三星.苹果的手机业务面临着越来越大的挑战.
另一方面在5G手机的部署上,苹果也是频频遇阻.在今年巴塞罗那电信展上,中国手机厂商华为、OPPO、中兴、一加都展示了5G手机.此前有报道称,苹果公司原计划2019年发布的5G版iPhone,将推迟到2020年或以后再发布.而推迟发布的原因是英特尔之前公布的5G基带XMM8160被推迟到2020年供货.

英特尔并没能给苹果撑住气.苹果在与高通进行诉讼期间,新iPhone很多都转而使用英特尔基带芯片.但英特尔在移动芯片上的技术积累并不如高通,所以在苹果使用了英特尔的基带芯片之后,iPhone频频被用户吐槽.
而最新的消息是,在与高通和解的同时,英特尔宣布退出5G手机基带芯片市场.这就意味着苹果要发展自己的5G手机,目前除了与高通和解,已经没有更好的选项了.
官司打了817天,苹果高通为何突然选择和解?
尽管在此之前,华为表现出了积极姿态,表示愿意把芯片卖给包括苹果在内的企业.但可以想见,这仅仅只是一个姿态,甚至是华为的一厢情愿.华为轮值董事长在华为分析师大会上讲得很明确,任正非和余承东提到华为愿意把芯片卖给苹果只是表明开放态度,双方也没有推动过这种合作.但事实上,苹果并不可能采用华为的麒麟芯片,先不说苹果与华为在手机业务上的强竞争关系,以美国政府现在的态度,无论如何也不可能让华为成为苹果的芯片供应商.
而高通这几年也一直麻烦事不断,除了要面对博通收购这样的外部压力,也在面对华为、三星等大厂在芯片上自起炉灶,成功上路.
此外,高通的商业模式是卖芯片加收专利费.尽管这种做法在业界质疑颇多,高通也曾受到了中国、韩国和欧洲的反垄断调查,遭到巨额罚款,高通不得不作了让步,维护了其商业收费的合理性.而如果苹果否认了高通这种专利收费模式,带给高通的是灾难性打击.
好在紧迫的形式面前,最终两位精明的大佬都选择握手言和.
投稿邮箱:lukejiwang@163.com 详情访问鹿财经:http://www.lucaijing.com.cn
相关推荐